PROFESSIONAL
PRINTING CIRCUIT BOARD
MANUFACTURER

製程能力總表



MCPCB
项目 MCPCB
产能 100,000-150,000 sq.ft/Month
种类 单面单层铝基板 可弯折铝基板 镜面铝基板 铜基板 单面双层铝基板
层数 1L 1L 1L 1-2L 2L
裁板(mm) 545*720 545*770 545*850 610*457 514*406 300*375 400*650
成型尺寸(mm) 525*700 525*750 525*830 590*437 494*386 280*355 380*630
外围尺寸公差(mm) 板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
±0.127 ±0.127
(同心圆公差可到±0.1)
±0.127 Lightbar单条板宽±0.1
其余外围项为±0.127
线宽(1oz)(mm) 4mil 4mil 5mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil
线距(1oz)(min) 4mil 4mil 5mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil 4mil
成品板厚(min) 0.53mm 0.6mm 0.9mm 0.9mm 0.8mm
成品板厚(max) 3.2mm 1.0mm 1.2mm 2.4mm 1.84mm
内层铜厚(max) 2 OZ
外层铜厚(max) 4 OZ
成品板厚公差 板厚>1.0mm,±10﹪/ 板厚≤1.0mm,公差为±0.1mm
孔位公差(单孔) ± 0.075mm
阻焊對位精度公差 ± 3mil
隔焊条(min) 4mil(黑油至少5mil)
最小焊垫尺寸 0.3mm
最小钻孔孔径 板厚(mm) x 0.8 板厚(mm) x 0.8 板厚(mm) x 0.8 板厚(mm) x 0.8 0.2mm(内层)
文字线宽(min) 5mil
文字距pad最小距离 4mil
线路到成型边(min) 16mil
孔边与孔边的距离(min) 0.8mm
孔边与板边的距离(min) 板厚(mm) x 1
防焊到成型边(min) 10mil
外型内R角(min) 0.5mm
外型外R角(min) 1.0mm
冲模板厚(max) 3.2mm
表面处理 OSP/无铅喷锡/化金/化银/电镀银/电镀镍 无铅喷锡 化金 电镀银/电镀镍 OSP/无铅喷锡/化金
板弯翘 外型對角線距離尺寸≦0.75﹪

 

 

PCB
项目 FR-4
产量 100,000-150,000 sq.ft/Month
层数 1L 2L 4-10L
裁板尺寸(mm) 545*720 545*770 545*850 545*720 545*770 545*850 650*400
成型尺寸(mm) 525*700 525*750 525*850 525*700 525*750 525*830 630*380
外围尺寸公差(mm) ±0.127 板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
±0.127 板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
板长公差±0.2
其余外围项为±0.127
±0.127
线宽(1oz)(mm) 4mil 4mil 5mil 4mil 4mil 5mil 4mil
线距(1oz)(min) 4mil 4mil 5mil 4mil 4mil 5mil 4mil
成品板厚(min) 0.4mm
成品板厚(max) 3.2mm
内层铜厚(max) 3 OZ
外层铜厚(max) 4 OZ
成品板厚公差 板厚>1.0mm,±10﹪/板厚≤1.0mm,公差为±0.1mm
孔位公差(单孔) ± 0.075mm
阻焊對位精度公差 ±3mil
隔焊条(min) 4mil(黑油至少5mil)
阻焊塞孔孔徑 ≤20mil
最小焊垫尺寸 0.3mm
纵横比 7:1
最小钻孔孔径 0.2mm
文字线宽(min) 5mil
文字距pad最小距离 4mil
线路到成型边(min) 16mil
孔边与孔边的距离(min) 0.8mm
孔边与板边的距离(min) 板厚(mm) x 1
防焊到成型边(min) 10mil
表面处理 OSP/无铅喷锡/化金/化银/电镀银/电镀镍
板弯翘 外型對角線距離尺寸≦0.75﹪